世强亮相慕展微波通信分区展示高性能微波板材、雷达收发芯片等最新产品

　　近日，2018慕尼黑上海电子展完美落下帷幕。作为电子产业的盛会，此次展会共有23个国家和地区的近1,400家中外展商参与其中，展览面积达到80,000平方米，吸引众多知名竞相报道。在此期间，世强元件电商作为全球领先的分销商带来了物联网、汽车、工业、微波通信等九大分区的最新产品和解决方案。其中在微波通信分区带来了高性能微波板材、一站式微波射频等最新产品及方案。

　　此次世强元件电商带来的Rogers的高性能微波板材是微波毫米波通系统最佳选择一体化方案，具有高可靠性、高效率效率和高性能的特点。其中：

　　高可靠性TMM 系列拥有丰富的候选介电，随温度变化极低，DK从3.27-12.85，出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动；

　　高可靠性RT/Duroid 5000/6000系列是聚四氟乙烯（PTFE）填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，严苛的批次一致性，电气性能极稳定；

　　高导热性92ML系列是环氧树脂+高导热陶瓷粉填充的高导热、高耐压电子材料，UL MOT 150℃，相同介质厚度耐压绝对值更高，8mil4500VAC；

　　这些产品都能应用于最苛刻的电应用领域，包括：定制材料、商业级材料、天线级材料、半固化片和粘结膜。

　　此次世强元件电商带来的一站式微波射频的供应商是UMS。UMS是全球通信、雷达、电子晶圆、射频系统的MMIC供应商，其产品可广泛应用于汽车雷达、工业应用、防御和航空、仪器仪表系统、无人机、微波通信、发射机、点对点、ETC等。

　　其中，UMS的24G雷达收发芯片拥有业界唯一的GaAs工艺，工作温度范围为-40度~125度，Tx Power 13.2dBm，VCO phase noise -90dB 100KHz，出货量世界第一，占世界市场份额60%以上，是当之无愧的雷达收发芯片行业领头羊。

　　此外，UMS还是全球领先的GaN、GaAs工艺微波元件供应商。UMS的微波通信芯片覆盖L、S、C及以上波段，并提供微波频段的PA、LNA、VGA、SWITCH等的组合解决方案，真正的做到了产品全、覆盖广。

　　在上述两类标准化芯片的基础上，UMS还为客户提供Foundry service，该项服务不仅可以提供封装，还可以提供设计、生产等一系列服务，生产线拥有GaN、GaAs、GeSi的工艺，最高达到400W的输出功率，将会满足绝大客户的需求。

　　以上只是世强元件电商在微波通信分区带来的一小部分内容，除了上述产品和方案，世强元件电商还带来了高频、高功率微波组件--钻石负载、固定衰减及温补衰减系列、Hybrix系列、电阻及终端等众多最新产品和方案。更多详细内容，可登入世强元件电商官网搜索查看。

　　摄像头是ADAS核心传感器，相比毫米波雷达和激光雷达，最大优势在于识别（物体是车还是人、标志牌是什么颜色）。汽车行业价格，摄像头硬件成本相对低廉，因为近几年计算机视觉发展迅速，从摄像头角度切入ADAS的创业公司数量也非常可观。

　　近日，世强与法国企业EELIA签订全线产品代理协议，再次扩张产品线。世强是中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，而EELIA则是一家专业生产和制造高性能的电子元器件以及机电产品的专业公司。此次签约，是世强今年继签约ISA、黑金刚、FDK、中科微等厂牌后的第9次动作。

　　近日，世强与Silicon Labs（芯科科技）一起，受邀参加第12届顺德家电智能化与无线控制技术研讨会。

　　物联网时代的到来以及家电智能化浪潮的不断升级，使得智能家居市场蕴藏的巨大潜力正不断。根据研究报告表明，未来的四年，智能的家电将占据近50%的市场。如何在快速扩张的市场上，快速实现技术创新，实现产品智能升级，成了家电企业关注的问题。

　　不久前，全球管理咨询公司麦肯锡发布了一份研究报告，估算自动驾驶技术如能实现，将提升个人安全系数，可减少90%以上的事故。不过，报告作者之一表示认，自动驾驶行业整体还处在“诞生期”，90%的数字仅是预测，有很大的不确定性，而且是在所有人都采取自动驾驶的前提下得出的。

　　在上一篇《毫米波雷达在ADAS中的应用》中，麦姆斯咨询提到随着ADAS普及率的提升，要能够全方位覆盖汽车周围的感测，一辆汽车会装载“长+中+短”多颗毫米波雷达，到了最终L5级自动驾驶阶段甚至超过10颗，预计2021年全球毫米波雷达的出货量将达到8400万个。

　　由于我国5G发展策略是首先做6GHz以下的中频段，所以5G毫米波频段的产业化，速度没有中频段快。

　　Qualcomm® QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

　　高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组。

　　从大族激光的整个发展历程上来看，既有大的因素，如市场需求、地缘优势等方面的原因。也有其对人才的重视，对核心技术研发的看重等内在原因。在目前智能制造的大下，相信大族激光的多元化布局会大有可为。张飞跃 torrent

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